设计制造半导体晶圆加工设备
Revasum是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体资本设备制造商,是全球碳化硅(SiC)单晶片加工设备领域的领先企业,主要面向全球半导体行业设计、生产晶圆研磨、抛光、化学机械平坦化(CMP)等核心生产设备,同时也提供原厂翻新的二手设备。
Revasum的核心产品包括旗舰款6EZ碳化硅抛光机与7AF-HMG碳化硅研磨机,两款设备形成完整的全自动单晶圆研磨抛光解决方案,可适配200mm及以下尺寸的碳化硅晶圆。其中6EZ是全球首款专为碳化硅设计的全自动单晶圆干进干出抛光机,支持单面/双面抛光;7AF-HMG研磨机官方数据显示可将砂轮寿命延长9倍、晶圆产出提升15%、总拥有成本降低7倍,投资回报周期不到1年。此外企业还提供原厂翻新的二手设备,所有翻新设备均由原厂工程师检测整备,提供六个月零部件和人工保修。
优势方面,Revasum深耕碳化硅加工难点,产品技术针对性强,性能提升明确,能够帮助下游衬底制造商提高生产良率、降低成本,翻新设备也降低了中小厂商的采购门槛,且在中国设有销售服务网点,本地化响应有保障。缺点是仅服务B端半导体制造客户,官网不公开定价和完整参数,需要下载手册后咨询对接。
该网站目前可以在中国直接访问,无需代理。
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专注碳化硅单晶圆加工设备制造
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