提供先进封装设备和晶圆凸块加工服务
PacTech(pactech.de)是总部位于德国的半导体先进封装领域服务商,隶属于日本长濑集团,拥有超过30年行业经验,在德国、美国、马来西亚设有全球运营据点,主要面向全球半导体制造企业提供设备、代工服务与配套化工材料。
该网站业务分为三大板块:第一是自动化高精度先进封装设备,面向半导体量产厂商提供生产设备;第二是定制化晶圆级封装WLP代工服务,可满足客户差异化的封装需求;第三是晶圆级封装配套的电镀化学品,提供完整的工艺转移解决方案,保障工艺稳定性。官网介绍了品牌发展历程、技术积累与 upcoming行业展会信息,帮助客户了解企业背景与对接渠道。
优势方面,PacTech兼具设备、代工、材料的全链条服务能力,技术积累深厚背靠大集团,交付可靠性有保障。缺点在于官网没有公开任何定价信息,所有合作都需要一对一咨询对接,且页面存在内容重复冗余的问题,仅提供英文服务,对国内客户不够友好。
该网站目前可以直接通过公网访问,不需要代理。该网站仅面向B端半导体制造封测企业,适合有先进封装设备采购、晶圆级代工需求的半导体厂商对接,个人用户无使用价值。
本测评基于公开资料整理,不构成购买建议,请以 pactech.de 官网实际信息为准。
全球领先的先进半导体封装设备供应商
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