一句话Infinitesima 提供面向先进半导体制造的高速 3D 纳米级量测系统，以 Rapid Probe Microscope/RPM 与 Metron 3D 支持在线制程控制。
定价企业定制/询价 抓取文本未披露公开价格、订阅或许可证模式；销售与服务需通过 Infinitesima、Zeiss 或韩国 WooWon Technology 等渠道联系。
适合谁先进半导体制造商、晶圆厂、掩模修复/量测团队、工艺研发与良率工程团队、半导体设备集成商
核心功能Rapid Probe Microscope（RPM）基于原子力相互作用进行 3D 表面测量Metron 3D 面向 300mm 晶圆在线制程控制和高容量制造相较传统 AFM 最高提升 100 倍吞吐/成像速度集成 3 轴干涉测量，实现深亚纳米级精度、准确性和稳定性最高 170 WPH 的全自动在线制程控制吞吐最大 100 微米见方扫描区域并保持高空间分辨率自动探针库、自动换针、探针健康监控与寿命预测支持 EUV 光刻、刻蚀、CMP、沉积、器件集成与 3D tomography 等场景
功能与用途面向半导体制造的 3D 纳米级量测与检测。RPM 通过探针与样品表面的原子力相互作用测量关键尺寸和表面形貌；Metron 3D 用于高容量制造中的在线制程控制，可覆盖光刻、刻蚀、CMP、沉积和器件集成等场景。
开源还是闭源未说明开源；从专有 RPM 技术、专有扫描模式、专利光热探针驱动等描述看，属于商业专有硬件/系统。
自托管选项不适用。文本描述为硬件量测系统，可作为独立平台，或作为模块集成到主机工具、e-beam 系统、Zeiss MeRiT neXT 等设备中。
定价未公开报价，需联系销售/服务渠道。
API/SDK未披露软件 API、SDK 或数据接口信息；仅提到 FPGA 控制系统、高吞吐数据处理与自动化系统。
集成与生态RPM 可集成进主机工具、空气或真空环境、e-beam 工作流；已集成在 Zeiss MeRiT neXT 掩模修复系统。韩国独立系统销售与服务由 WooWon Technology 联系；新闻中提到与 ASML 等伙伴参与 Metron3D 能力开发项目。
文档质量官网提供技术、应用、产品、新闻与销售服务页面，技术原理和应用场景描述较充分；但手册、应用说明等需要留资下载，公开规格仍有限，缺少 API、部署、维护和价格等细节。
中国访问未知
适用场景EUV/High-NA EUV 光刻胶量测、刻蚀深度测量、CMP 平坦度与均匀性分析、沉积缺陷与粗糙度表征、掩模修复验证、先进逻辑/DRAM/3D NAND 在线制程控制、研发阶段器件 3D tomography
同类传统 AFM/SPM 设备、光学量测/白光干涉、Scatterometry、e-beam 量测、SEM/TEM/FIB 截面分析、其他半导体在线量测设备供应商