一句话ACM/IEEE联合主办的国际顶级电子设计自动化CAD领域学术会议
定价会议注册付费；论文开放获取可能产生 APC 注册费用正文未披露。早鸟注册截止日期为 2026 年 8 月 24 日。付款需使用 USD；注册网站将提供银行转账选项且银行转账不退款。ACM 2026 开放获取 APC 临时补贴价格为 ACM/SIG 会员 250 美元、非会员 350 美元；ACM Open 机构作者多数可能无需支付 APC，符合条件者可申请减免。
适合谁电子设计自动化、芯片设计、计算机体系结构、硬件安全、量子计算系统、AI/LLM 推理硬件等领域的研究人员、教师、博士生、论文作者及产业从业者。
核心功能会议覆盖从器件、电路层级到系统层级的全范围CAD主题，同时包含后CMOS设计相关内容设有完整学术录用流程：摘要提交、常规论文/研讨会/教程/特别专场/专题小组提案提交、评审意见共享、作者反驳、论文录用通知、作者注册、终稿提交等环节面向学生和从业者的配套活动：招聘会、学生奖学金计划、学生研究竞赛、CAD竞赛可提供签证邀请函支持，合作会议酒店为圣何塞万豪酒店由Cadence的Paul Cunningham等业界资深人士担任主旨演讲嘉宾
课程领域电子设计自动化、集成电路计算机辅助设计、量子计算系统、LLM 推理硬件、异构 SoC、安全与硬件安全、计算机体系结构
授课形式线下/会议形式为主，包含论文报告、工作坊、教程、专题会议和小组讨论；具体地点与是否支持线上参会未披露
认证/证书所有注册参会者会在会议结束后收到官方电子版 Certificate of Attendance
价格注册费用未披露；ACM 2026 开放获取 APC 临时补贴为 ACM/SIG 会员 250 美元、非会员 350 美元；部分 ACM Open 机构作者可能无需 APC
授课语言英文
师资/机构背景会议关联 IEEE、ACM/SIGDA 等学术出版与组织体系；工作坊组织者/讲者来自 Cadence、UC San Diego、JPMorganChase、CMU、Rutgers、ETH Zurich、Intel、NIST、Tsinghua University、Texas A&M、TU Darmstadt 等高校与产业机构
适合人群EDA、ICCAD、芯片设计、计算机体系结构、硬件安全、量子计算与 AI 硬件方向的研究人员、博士生、教师、论文作者和企业工程师
支付支持 USD 付款；注册网站将列出银行转账选项，银行转账不退款；收据通过电子邮件发送。
中国访问未知
适用场景发表 EDA/芯片系统相关论文；参加专题工作坊获取前沿研究动态；拓展学术与产业网络；获取会议论文集；为签证申请获取邀请函；获得参会证明用于学术或单位报销记录。
同类DAC、DATE Conference、ASP-DAC、IEEE/ACM ISCA 相关研讨会、ACM/IEEE Design Automation Conference 等